由于現(xiàn)代微處理器芯片中功耗的增加和功能部件尺寸的減小，封裝的功率密度和梯度已經(jīng)顯著提高，芯片和芯片內(nèi)部的溫度分布難以檢測(cè)。主要問(wèn)題是內(nèi)部器件太小，接觸測(cè)量的話，容易因接觸物而改變芯片自身溫度。使用熱像儀進(jìn)行測(cè)試，不用接觸，可以直接觀察到芯片溫度分布，便于合理布局、改善散熱結(jié)構(gòu)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題器件。
Yoseen在線式熱像儀應(yīng)用于芯片溫度檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)：
1、溫度直觀精準(zhǔn)
無(wú)需接觸，可直接在線獲取芯片溫度分布情況
2、全輻射熱像視頻
全輻射熱像視頻錄制功能，可以實(shí)時(shí)記錄芯片的溫度變化和分布情況，軟件可繪制全局或特定測(cè)溫對(duì)象的實(shí)時(shí)溫度曲線，從而幫助用戶進(jìn)行溫度趨勢(shì)判定，還可以對(duì)視頻進(jìn)行后期的任意分析，便于發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，改善設(shè)計(jì)
3、可定制鏡頭
可以根據(jù)用戶的需求配備鏡頭，可搭配微距鏡頭，直接對(duì)未封裝前細(xì)小芯片進(jìn)行微米級(jí)的微觀溫度成像檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)過(guò)熱連接線和連接點(diǎn)，改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。
除了Yoseen在線式熱像儀，也可以用Yoseen手持熱像儀進(jìn)行芯片溫度檢測(cè)，相比在線式的熱像儀，手持式攜帶更方便。可以實(shí)時(shí)采集紅外溫度數(shù)據(jù)，監(jiān)測(cè)場(chǎng)景畫(huà)面實(shí)時(shí)預(yù)覽，所見(jiàn)即所得。
隨著芯片技術(shù)的高速發(fā)展，應(yīng)用紅外熱像儀對(duì)芯片的生產(chǎn)和質(zhì)檢進(jìn)行檢測(cè)，去實(shí)時(shí)可視化芯片上的熱功率分布。通過(guò)識(shí)別芯片上熱點(diǎn)，可以進(jìn)一步解決與設(shè)計(jì)、工藝、缺陷相關(guān)的晶圓和芯片封裝問(wèn)題。將會(huì)是一種非常先進(jìn)并且有效的手段。