按日歸檔：2026年2月9日

紅外熱像儀在硅片溫度場(chǎng)測(cè)量中的應(yīng)用及技術(shù)實(shí)現(xiàn)

溫度是半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵工藝參數(shù)之一，對(duì)硅片加工過(guò)程中的薄膜沉積、氧化、擴(kuò)散、離子注入及退火等環(huán)節(jié)有決定性…