TEC稱為半導體致冷器，主要核心作用是通過直流電流控制熱流方向，實現(xiàn)冷端吸熱與熱端放熱。通電后 TEC 模塊的冷熱端產生溫差，實現(xiàn)制冷或制熱功能，廣泛應用于電子設備散熱、醫(yī)療設備溫控等場景。
作為一個高精密的通電模塊，從研發(fā)、生產到測試，到最后的故障診斷與售后維修，TEC可能會出現(xiàn)不同類型的故障。主要包括：
- 焊接缺陷：在生產線質量控制中，需要篩查TEC模塊是否存在例如焊接不良、電極虛焊、焊料開裂、半導體材料裂紋、陶瓷基板斷裂等；
- 散熱性能缺陷：在研發(fā)與性能測試階段，要對TEC結構設計進行優(yōu)化，例如電極布局是否合理、散熱路徑是否正常等；
- 裝配問題：例如與散熱片 / 冷板接觸不良、導熱硅脂分布不均，導致局部熱阻升高等問題；
- 性能可靠性測試：例如高低溫循環(huán)功能是否正常，長期工作的熱穩(wěn)定性是否可靠等。
由此可見，TEC模塊的故障可能性非常高，缺陷類型較多，除了肉眼可見的缺陷類別外，以上的缺陷類別如何在生產過程中精準判斷呢？
作為一個通電模塊，人們通常采用紅外熱像儀對TEC缺陷進行檢測。在自動化產線上，紅外熱像儀可以對每一片TEC通電后的溫度進行測量，可同時監(jiān)測整個TEC模塊包括電極、陶瓷基板、焊點等的溫度分布，不漏檢隱蔽缺陷，實時生成熱圖像，快速定位缺陷，還可以結合熱像儀測溫算法軟件，對TEC模塊的最高溫、溫差、熱梯度進行評估。
格物優(yōu)信紅外熱像儀，可以在TEC生產或檢測過程中，固定在自動化產線上，對TEC進行全區(qū)域化溫度場捕捉，自動識別焊接缺陷和超溫點，實現(xiàn)不良品實時剔除。尤其針對較小部件，可以采用微距熱像儀，精準定位微米級焊接缺陷。
格物優(yōu)信紅外熱像儀用在TEC缺陷診斷上的核心優(yōu)勢包括：
- 幀率高達125Hz，4ms的熱時間常數(shù)，性能遠高于常規(guī)熱像儀。在通電瞬間可以精準抓取溫度；
- 面陣式可視化測溫，熱缺陷直觀定位，可以通過偽彩色熱像圖直接顯示異常區(qū)域，更易追溯缺陷位置。
格物優(yōu)信紅外熱像儀核心優(yōu)勢：
- 非接觸式測溫 + 高分辨率熱成像 + 動態(tài)分析算法；
- 高幀率+超短熱時間常數(shù)，全輻射溫度流熱圖像；
- 配套測溫軟件，測溫+成像智能分析，數(shù)據(jù)自動存儲。
