PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來，對(duì)印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；但是傳承人工檢測(cè)方法，不僅成本很高、數(shù)據(jù)集合困難度大，而且缺陷檢測(cè)不準(zhǔn)確等缺點(diǎn)。
紅外微距熱成像儀剛好解決了這個(gè)問題，對(duì)小目標(biāo)的溫度監(jiān)測(cè)可以用配備微距的紅外熱成像儀，適用于研發(fā)非常小的目標(biāo)，特別是微電子或電子器件研究部門需要檢測(cè)小于0.2mm的目標(biāo)，如PCB電路板(散熱)、半導(dǎo)體基板和密封等。紅外微距鏡頭可用于發(fā)現(xiàn)印刷電路板組件(PCBAs)上的熱點(diǎn)，并確保各種組件在其設(shè)計(jì)限制內(nèi)正常工作。普通表面貼裝PCBA部件的尺寸范圍從0603 (1.6mm ×0.8mm)到較小的0201 (0.6mm × 0.3mm)。為了準(zhǔn)確測(cè)量這些組件的溫度，目標(biāo)必須至少占用3×3像素區(qū)域(或總共9像素)，為了更高的測(cè)量精度，需要10×10或更大的像素區(qū)域。
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