印刷電路板PCB (Printed Circuit Boards）制造的復(fù)雜程度在過(guò)去的60 年內(nèi)急劇增加﹐從基于100%通孔技術(shù)的簡(jiǎn)單雙面板到混合物通孔、表面貼裝、芯片裝配等復(fù)雜的多層電路板，集成技術(shù)的飛速發(fā)展帶來(lái)了PCB板制作技術(shù)的飛速進(jìn)步，同時(shí)也給批量生產(chǎn)PCB板的制造商帶來(lái)了檢測(cè)上的困難,由于集成后的電子元器件密度更大，電路集成也越來(lái)越復(fù)雜，也使得PCB板更容易出現(xiàn)缺陷和失效。
電路板中各元器件在正常工作狀態(tài)下散發(fā)的熱量有固定范圍，當(dāng)電路板功能正常但功耗（發(fā)熱量)增加，溫度上升時(shí)，說(shuō)明電路板處于亞健康狀態(tài)。電路板體積小，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，傳統(tǒng)檢測(cè)有不可避免的局限性。利用紅外熱成像技術(shù)檢修故障電路板有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。熱成像系統(tǒng)用來(lái)產(chǎn)生和獲取生產(chǎn)線上電路板的熱成像信息.，檢測(cè)PCB在制造過(guò)程中的缺陷或缺陷防止，進(jìn)行過(guò)程控制，通過(guò)改正工藝來(lái)消除或減少缺陷，監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況，并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。如進(jìn)行貼片質(zhì)量檢驗(yàn)、印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、焊接質(zhì)量檢驗(yàn)及多層陶瓷基片封裝質(zhì)量檢驗(yàn)等。這是一種無(wú)損在線檢測(cè)技術(shù)，能夠快速定位缺陷。
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