如今，隨著入侵者的反偵測(cè)技術(shù)手段的不斷提高，從而對(duì)探測(cè)器的要求也越來越高，紅外探測(cè)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也越來越激烈，那么紅外探測(cè)器可以分為哪些型號(hào)呢？
紅外技術(shù)的核心是紅外探測(cè)器，紅外探測(cè)器按其特點(diǎn)可分為四代：
第一代（1970s－80s）：主要是以單元、多元器件進(jìn)行光機(jī)串/并掃描成像；
第二代（1990s－2000s）：是以4×288為代表的掃描型焦平面；
第三代：凝視型焦平面，也是目前主要使用的探測(cè)器；
第四代：目前正在發(fā)展的以大面陣、高分辨率、多波段、智能靈巧型為主要特點(diǎn)的系統(tǒng)芯片，具有高性能數(shù)字信號(hào)處理功能，甚至具備單片多波段探測(cè)與識(shí)別能力。
目前非制冷焦平面探測(cè)器的主流技術(shù)為熱敏電阻式微輻射熱計(jì)，根據(jù)使用的熱敏電阻材料的不同可以分為氧化釩探測(cè)器和非晶硅探測(cè)器兩種。
非制冷焦平面陣列探測(cè)器的發(fā)展，其性能可以滿足部分的軍事用途和幾乎所有的民用領(lǐng)域，真正實(shí)現(xiàn)了小型化、低價(jià)格和高可靠性，成為紅外熱成像領(lǐng)域中極具前途和市場(chǎng)潛力的發(fā)展方向
