制造業(yè)中有很多生產(chǎn)微小器件的企業(yè)，經(jīng)常需要對微小型的元件進(jìn)行精細(xì)檢測，而對于這些微小型的器件的一個(gè)常用檢測就是溫度監(jiān)測，數(shù)據(jù)證明，溫度對于電子元器件的影響極為明顯，電子元器件的材料、適用不同環(huán)境和使用壽命等，都可以通過溫度監(jiān)測進(jìn)行判斷，如PCB電路板上有很多元器件，這些元器件的材料各不相同，通過的電流、電壓也不盡相同，因此會產(chǎn)生不同的熱量，具備不同的溫度，新生產(chǎn)的產(chǎn)品與樣品對比可以發(fā)現(xiàn)哪些元器件是有問題的，進(jìn)而分析其材料和設(shè)計(jì)。
紅外熱像儀在微小器件的溫度檢測領(lǐng)域應(yīng)用成熟，且效率很高，很多領(lǐng)域已經(jīng)有了廣泛應(yīng)用，如芯片、LED等，但常規(guī)的鏡頭可以檢測的最下目標(biāo)尺寸為0.2mm左右，如格物優(yōu)信的25mm鏡頭，最小對焦距離為30cm，X384系列熱像儀的IFOV為0.68mrad，如果滿足精準(zhǔn)測溫的要求，最少需要3*3個(gè)像素，即1.8mm*1.8mm。對于很多微米級的元器件無法檢測，如芯片封裝內(nèi)的晶圓、金線等，所以需要有新的方法進(jìn)行檢測。
使用格物優(yōu)信紅外熱像儀拍攝的人體熱像圖
使用格物優(yōu)信紅外熱像儀拍攝的老鼠熱像圖
目前常用的檢測微小型元器件的方式有三種種，第一種是采用加裝微距鏡頭的方式，專門針對微距成像，對于機(jī)器的算法需要定制，也是用的比較多的方式，但是微距成像要求檢測距離較近，一般在10cm以內(nèi)，10cm以上的測溫距離將不容易滿足，常見的微距鏡頭有25μm、35μm、85μm等，檢測距離越小，可探測的最小目標(biāo)尺寸越??；第二種是采用微距模式，采用標(biāo)準(zhǔn)鏡頭，通過改變機(jī)器內(nèi)部算法，即改變探測器和鏡頭的距離達(dá)到檢測微小目標(biāo)的目的，常見的有探測71微米的微距成像模式；第三種采用廣角鏡頭方式近距離檢測微小目標(biāo)，是一種降低成本的有效方式，但是需要檢測距離小于10cm。
下面是使用標(biāo)準(zhǔn)鏡頭和廣角鏡頭拍攝的同一目標(biāo)兩幅熱圖，圖中的縫隙用軟件里分析標(biāo)注直線的方法測得：對相同的?1mm寬的縫隙，使用標(biāo)準(zhǔn)鏡頭用了7個(gè)像素點(diǎn)（每像素點(diǎn)140微米），而使用廣角鏡頭可以有多達(dá)14個(gè)像素點(diǎn)（每像素點(diǎn) 70微米），也就是說，廣角鏡頭比標(biāo)準(zhǔn)鏡頭拍攝的熱圖單邊大了1倍，面積擴(kuò)大到原先的4倍。 目前320×240像素的紅外熱像儀使用廣角鏡頭在最近距離最小可以檢測約0.07mm的目標(biāo)。
使用格物優(yōu)信紅外熱像儀不同的鏡頭拍攝的紅外熱像圖
使用格物優(yōu)信紅外熱像儀拍攝的老板的腿毛紅外熱像圖
