為什么檢測(cè)芯片溫度
1、電路元器件溫度分析
當(dāng)前，電子設(shè)備主要失效形式就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子設(shè)備失效有55％是溫度超過規(guī)定值引起，隨著溫度增加 ，電子設(shè)備失效率呈指數(shù)增長。一般而言電子元器件的工作可靠性對(duì)溫度極為敏感，器件溫度在70-80℃水平上每增 加1℃，可靠性就會(huì)下降5%。
2 、負(fù)載分析
在電路研發(fā)過程中，可以除了常規(guī)的測(cè)試（如示波器、萬用表等）手段外，還可以用熱像儀對(duì)電路板進(jìn)行檢測(cè)，通過顯示出的不同溫度點(diǎn)，對(duì)元器件所承受的電流，電壓等情況進(jìn)行了解，工程師根據(jù)所檢測(cè)的溫度點(diǎn)，完善電路，提高轉(zhuǎn)換效率、減少功耗、減少電路內(nèi)部溫升，提高電路的可靠性。
為什么紅外熱像儀監(jiān)測(cè)
電路元器件在工作時(shí)，由于通過元器件的電流的不同，各個(gè)器件之間的差異等原因，而產(chǎn)生的熱量也會(huì)隨之不同，體現(xiàn)在元器件表面特征就是溫度差異。紅外熱像儀就是利用各個(gè)元器件溫度之間差異，分析出電路的不同性能特點(diǎn)。
- 紅外熱像儀檢測(cè)問題
- 芯片中常見的元件材質(zhì)是金屬，金屬的一個(gè)典型特性就是反射率很高，相應(yīng)的其發(fā)射率較低，用紅外熱像儀檢測(cè)金屬帶來的典型問題就是金屬的測(cè)量溫度偏低，所以檢測(cè)芯片首先需要解決這個(gè)問題。
紅外熱像儀探測(cè)電子電路板紅外熱像圖
常見的解決金屬反光的問題主要有以下幾種：
-
絕緣膠帶法：
適用場(chǎng)合：適用于被測(cè)目標(biāo)相對(duì)比較大，溫度較低（小于100℃），要求測(cè)試后不改變?cè)繕?biāo)表面狀況的場(chǎng)合，例如各種散熱模塊、光潔器件表面、金屬表面等；
操作方法：貼絕緣膠布（建議使用3M電氣絕緣膠帶，顏色不論），之后將熱像儀發(fā)射率設(shè)為0.95；
注意事項(xiàng)：應(yīng)盡量使膠帶與被測(cè)目標(biāo)的表面接觸緊密，沒有氣泡或褶皺等現(xiàn)象，需要預(yù)留5分鐘以上時(shí)間，使被測(cè)目標(biāo)表面與膠帶充分達(dá)到熱平衡狀態(tài)。一般膠帶只能耐溫100℃，若檢測(cè)高溫建議使用高溫膠帶最高至300℃。
紅外熱像儀檢測(cè)電子電路板異常高溫區(qū)域
-
噴漆法
適用場(chǎng)合：此種方法可以適用于溫度較高目標(biāo)，也可以適用目標(biāo)尺寸較小的，客戶可以接受被測(cè)物體表面顏色被改變的場(chǎng)合，例如在制造業(yè)中，較小的芯片表面、管腳、不規(guī)則的散熱片、電容器頂端、LED芯片（表面鍍銀）等
操作方法：油性筆或丙烯酸樹脂噴漆（啞光漆或橘皮漆），發(fā)射率設(shè)為0.95-0.97
注意事項(xiàng)：應(yīng)盡量使漆面均勻，而且?。ǖ采w住被測(cè)目標(biāo)表面）；為保證充分達(dá)到熱平衡，建議涂漆3分鐘后再進(jìn)行測(cè)試。大部分漆的耐溫為400 ℃以下，若目標(biāo)溫度較高建議使用氧化銅高溫漆最高至1000 ℃。
電路板異常高溫均可通過紅外熱像圖顯示出來
·? 表面可處理之導(dǎo)熱硅脂法
適用場(chǎng)合：1)當(dāng)涂漆和貼膠帶可能會(huì)影響金屬表面散熱，改變金屬原有的溫度 2)涂漆后不方便擦拭 3)部分材質(zhì)漆層有導(dǎo)電的隱患 4)膠帶粘貼比較麻煩，特別對(duì)于非規(guī)則形狀物體
操作方法：使用導(dǎo)熱硅脂（可在各化學(xué)品、化學(xué)試劑銷售網(wǎng)點(diǎn)購買），設(shè)置發(fā)射率0.95
注：導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)λ＞0.8W/m.k，可真實(shí)反映金屬表面的溫度狀況。導(dǎo)熱硅脂在-50℃～180℃內(nèi)不溶化、不流失、不揮發(fā)。
