LED是一種新型的光源，取代了傳統(tǒng)的的照明工具，但是其使用壽命受散熱效果的影響，根本原因是LED的光電轉(zhuǎn)換效率較差，大約只有15%至20%左右電能轉(zhuǎn)換為光輸出，其余均轉(zhuǎn)換成為熱能，從而造成散熱處理的問(wèn)題。
紅外熱像儀可進(jìn)行LED溫度檢測(cè)，不僅在研發(fā)過(guò)程中發(fā)揮作用，也能應(yīng)用在產(chǎn)品的質(zhì)量管理等方面。主要應(yīng)用如下：
1.對(duì)LED模塊驅(qū)動(dòng)電路、光源半導(dǎo)體發(fā)熱分布分析及光衰測(cè)試等
（1）LED模塊驅(qū)動(dòng)電路
在LED產(chǎn)品的研發(fā)中，需要工程師進(jìn)行驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，通過(guò)紅外熱像儀，工程師可快速發(fā)現(xiàn)電路溫度異常的地方，有助于完善電路設(shè)計(jì)。
（2）LED光源半導(dǎo)體芯片發(fā)熱
通過(guò)紅外熱像儀，工程師可通過(guò)光源半導(dǎo)體的紅外熱像圖，分析芯片在工作時(shí)的溫度及分布，采取措施提高LED產(chǎn)品的壽命。
2.質(zhì)量管理
（1）LED成品顯示屏開(kāi)機(jī)測(cè)試
LED顯示屏完成后，需做最后驗(yàn)收，通過(guò)不同顏色的測(cè)試來(lái)看屏幕是否符合交貨的要求，通過(guò)紅外熱像儀，可完善產(chǎn)品檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
（2）LED檢測(cè)芯片封裝前的溫度
LED芯片封裝前對(duì)溫度進(jìn)行檢測(cè)可以避免封裝后的溫度異常，從而降低廢品率。此檢測(cè)過(guò)程不能接觸芯片表面，而紅外熱像儀采用非接觸式測(cè)溫，成為最佳溫度檢測(cè)工具。
（3）半導(dǎo)體照明：吹制燈泡均勻性
通過(guò)紅外熱像儀拍攝玻璃吹泡的過(guò)程，進(jìn)行生產(chǎn)參數(shù)修正，改善掐口工藝，可有效提高產(chǎn)品的合格率，降低企業(yè)生產(chǎn)成本。
