晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，成功的半導(dǎo)體加工取決于硅晶圓的質(zhì)量。溫度變化會直接影響晶片的質(zhì)量和性能，所以晶圓溫度的控制和監(jiān)測在半導(dǎo)體工藝中非常重要，若在晶圓生產(chǎn)過程中未做好溫度控制，所生產(chǎn)的產(chǎn)品就不能符合要求，廠家也會因此蒙受巨額損失。
傳統(tǒng)的接觸式的測溫方式可能會對晶圓生產(chǎn)造成干擾，而非接觸式測量則必須針對晶圓的發(fā)射率作出補償。目前我們推薦使用紅外熱像儀進(jìn)行晶圓生產(chǎn)溫度監(jiān)測，非接觸式測量方案可提供準(zhǔn)確、可靠的結(jié)果，并且不會對半導(dǎo)體制造所需的高度無菌條件造成干擾。同時，我們先進(jìn)的信號處理方案可以針對射率和其他可能影響精度的因素做出適當(dāng)補償。
紅外熱像儀用于晶圓生產(chǎn)溫度監(jiān)測，優(yōu)勢頗多，首先，其測溫精度高，可以準(zhǔn)確反映晶圓的真實溫度，有效保證產(chǎn)品質(zhì)量。其次，紅外熱像儀測溫系統(tǒng)具有較高的靈敏度，可以快速響應(yīng)溫度變化，及時調(diào)整生產(chǎn)參數(shù)，提高生產(chǎn)效率。而且紅外熱像儀測溫系統(tǒng)的穩(wěn)定性良好，可長期穩(wěn)定運行，降低故障率，減少維護(hù)成本。最后，紅外熱像儀可以生成溫度數(shù)據(jù)，這些溫度數(shù)據(jù)可以供工作人員分析，為提高產(chǎn)品質(zhì)量提高溫度數(shù)據(jù)支持。
紅外熱像儀還可以用來檢測晶圓表面的溫度分布，從而找出可能存在的缺陷區(qū)域。由于不同材料的熱導(dǎo)率不同，缺陷區(qū)域通常會表現(xiàn)出與周圍區(qū)域不同的溫度特征。紅外熱成像檢測方法非常適合用于檢測晶圓上的熱漏洞和熱點問題。
綜上，紅外熱像儀在半導(dǎo)體加工晶圓生產(chǎn)中的應(yīng)用擁有諸多優(yōu)勢，后期會有越來越多的晶圓生產(chǎn)廠家選擇紅外熱像儀作為溫度監(jiān)測和缺陷檢測的儀器。
